- 27,218
- 46
- 8 Ноя 2022
Huawei заявила, что научилась делать топовые чипы без запрещённого оборудования.
Huawei пытается доказать, что путь к самым мощным микросхемам не обязательно проходит через самые дорогие и недоступные станки. Китайская компания заявила, что нашла обходной подход, который позволит ей к 2031 году приблизиться к уровню передовых чипов Intel и других мировых лидеров.
Huawei Technologies сообщила , что новая технология поможет выпускать более сложные микросхемы без уникального оборудования, которым пользуются главные конкуренты. Доступ к таким машинам для Китая ограничили США, и именно этот барьер долго считался одним из главных препятствий для развития китайской полупроводниковой отрасли.
Компания из Шэньчжэня рассчитывает к 2031 году проектировать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов на уровне изделий, которые выпускают по нормам 1,4 нанометра. Такой уровень считается следующим крупным рубежом для отрасли. Intel, Тайваньская компания по производству полупроводников и Samsung Electronics планируют выйти на массовое производство подобных микросхем в ближайшие годы с помощью специализированных машин нидерландской ASML .
Если Huawei сможет выпускать такие чипы в больших объёмах, компания фактически оспорит устоявшееся мнение отрасли. Сейчас многие считают, что без передовых производственных технологий и оборудования создать лучшие микросхемы невозможно. Успех Huawei также может снизить стоимость производства её чипов по сравнению с решениями конкурентов.
Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо заявила на мероприятии в Шанхае, что предложенное компанией решение «реализуемо и доступно по цене». Подход Huawei делает ставку не на то, чтобы классически уменьшать элементы на пластине, а на то, чтобы повышать вычислительную эффективность.
Компания предлагает размещать несколько слоёв схем внутри одной микросхемы и сокращать время передачи данных между ними. Такой принцип должен ускорить работу чипов даже без доступа к самым передовым линиям производства.
Huawei утверждает, что за последние шесть лет доработала свой подход и уже наладила массовый выпуск 381 модели чипов с использованием таких решений. Осенью компания планирует представить новую версию смартфонных чипов Kirin . По словам Huawei, эти микросхемы первыми получат архитектуру LogicFolding, которая должна повысить производительность.
Тот же обходной путь Huawei применяет и при разработке чипов для искусственного интеллекта. При этом компания не представила независимую оценку производительности своих решений, поэтому реальные возможности новой архитектуры пока предстоит подтвердить.
Американские ограничения сильно изменили положение Huawei. С 2019 года компания находится в чёрном списке США, а с 2022 года Вашингтон ограничивает Китаю доступ к передовым полупроводниковым технологиям. На этом фоне Huawei стала одним из ключевых участников китайской программы технологической самостоятельности и помогает развивать собственную цепочку поставок внутри страны.
В отрасли уже давно обсуждают, что привычный путь, по которому развивались микросхемы, приближается к физическому пределу. Компоненты становятся всё меньше, но дальше уменьшать их размер всё сложнее. Поэтому компании ищут альтернативы, в том числе стараются размещать схемы в несколько слоёв.
У нового подхода хватает проблем. Такие чипы могут сильнее нагреваться, а инженерам приходится писать более сложный код, чтобы разные слои схем работали согласованно. По данным людей, знакомых с ходом работ, более стабильных результатов Huawei добилась только в прошлом году.
Теперь компании нужно доказать, что технология выдержит крупные нагрузки в центрах обработки данных и сможет работать с оборудованием партнёров. Без такой проверки заявление Huawei останется смелой заявкой на прорыв, а не доказанным переворотом в мировой гонке микросхем.
Huawei пытается доказать, что путь к самым мощным микросхемам не обязательно проходит через самые дорогие и недоступные станки. Китайская компания заявила, что нашла обходной подход, который позволит ей к 2031 году приблизиться к уровню передовых чипов Intel и других мировых лидеров.
Huawei Technologies сообщила , что новая технология поможет выпускать более сложные микросхемы без уникального оборудования, которым пользуются главные конкуренты. Доступ к таким машинам для Китая ограничили США, и именно этот барьер долго считался одним из главных препятствий для развития китайской полупроводниковой отрасли.
Компания из Шэньчжэня рассчитывает к 2031 году проектировать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов на уровне изделий, которые выпускают по нормам 1,4 нанометра. Такой уровень считается следующим крупным рубежом для отрасли. Intel, Тайваньская компания по производству полупроводников и Samsung Electronics планируют выйти на массовое производство подобных микросхем в ближайшие годы с помощью специализированных машин нидерландской ASML .
Если Huawei сможет выпускать такие чипы в больших объёмах, компания фактически оспорит устоявшееся мнение отрасли. Сейчас многие считают, что без передовых производственных технологий и оборудования создать лучшие микросхемы невозможно. Успех Huawei также может снизить стоимость производства её чипов по сравнению с решениями конкурентов.
Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо заявила на мероприятии в Шанхае, что предложенное компанией решение «реализуемо и доступно по цене». Подход Huawei делает ставку не на то, чтобы классически уменьшать элементы на пластине, а на то, чтобы повышать вычислительную эффективность.
Компания предлагает размещать несколько слоёв схем внутри одной микросхемы и сокращать время передачи данных между ними. Такой принцип должен ускорить работу чипов даже без доступа к самым передовым линиям производства.
Huawei утверждает, что за последние шесть лет доработала свой подход и уже наладила массовый выпуск 381 модели чипов с использованием таких решений. Осенью компания планирует представить новую версию смартфонных чипов Kirin . По словам Huawei, эти микросхемы первыми получат архитектуру LogicFolding, которая должна повысить производительность.
Тот же обходной путь Huawei применяет и при разработке чипов для искусственного интеллекта. При этом компания не представила независимую оценку производительности своих решений, поэтому реальные возможности новой архитектуры пока предстоит подтвердить.
Американские ограничения сильно изменили положение Huawei. С 2019 года компания находится в чёрном списке США, а с 2022 года Вашингтон ограничивает Китаю доступ к передовым полупроводниковым технологиям. На этом фоне Huawei стала одним из ключевых участников китайской программы технологической самостоятельности и помогает развивать собственную цепочку поставок внутри страны.
В отрасли уже давно обсуждают, что привычный путь, по которому развивались микросхемы, приближается к физическому пределу. Компоненты становятся всё меньше, но дальше уменьшать их размер всё сложнее. Поэтому компании ищут альтернативы, в том числе стараются размещать схемы в несколько слоёв.
У нового подхода хватает проблем. Такие чипы могут сильнее нагреваться, а инженерам приходится писать более сложный код, чтобы разные слои схем работали согласованно. По данным людей, знакомых с ходом работ, более стабильных результатов Huawei добилась только в прошлом году.
Теперь компании нужно доказать, что технология выдержит крупные нагрузки в центрах обработки данных и сможет работать с оборудованием партнёров. Без такой проверки заявление Huawei останется смелой заявкой на прорыв, а не доказанным переворотом в мировой гонке микросхем.
- Источник новости
- www.securitylab.ru
